硬刚AMD！英特尔发布全球首款1.8纳米芯片移动端性能大幅跃升

时间：2026-01-07人气：作者：小鱼

CES 2026展会期间，芯片行业迎来重磅突破。1月6日，英特尔正式发布基于Intel 18A（1.8纳米）工艺的第三代酷睿Ultra移动端处理器，这是全球首款1.8纳米芯片，标志着半导体先进制程工艺实现新跨越。数小时后，AMD迅速更新AI 400系列处理器，两大巨头正面交锋，新一轮移动端芯片竞争正式打响。

英特尔第三代酷睿Ultra移动端处理器最大亮点是新增Ultra X9和X7两个高端品类。旗舰型号最高配备16个CPU核心、12个Xe核心和50TOPS NPU算力，相比前代实现高达60%的多线程性能提升、77%的游戏性能提升，同时续航能力显著增强，可实现高达27小时持久续航。该系列已涵盖超过200款PC产品设计，其中Ultra X9和X7集成的Intel Arc B390 GPU，性能相当于笔记本版英伟达RTX 4050芯片，较AMD HX 370芯片的Radeon 890M性能提升82%。

面对英特尔的强势出击，AMD迅速跟进，发布Ryzen AI 400"Gorgon Point"系列处理器。该系列延续Zen 5/5c核心和RDNA 3.5 GPU设计，属于常规升级。业内分析认为，当前AMD正聚焦数据中心芯片市场追赶英伟达，有限的台积电N2产能向高端芯片倾斜，导致移动端新品升级力度有限。

据悉，搭载第三代酷睿Ultra处理器的笔记本电脑将于2026年一季度陆续上市。此次英特尔1.8纳米芯片的发布，不仅是其在移动端市场向AMD发起的反击，更被视为先进制程工艺"重回正轨"的重要信号。市场反应积极，相关产业链企业有望受益于新品落地带来的需求增长。

行业专家表示，1.8纳米制程的量产应用将推动移动端设备在性能、续航、功耗平衡上实现新突破，同时也将加剧全球芯片行业的竞争格局。随着两大巨头新品陆续落地，消费者将迎来更具性价比的高性能终端产品。

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标签：英特尔；1.8纳米芯片；第三代酷睿Ultra；AMD；CES 2026；芯片竞争